2025年中国通用伺服市场与核心芯片技术方案解析

据MIR DATABANK最新数据统计，2025年第三季度中国通用伺服整体市场规模达近55亿元，同比增长10.1%；前三季度累计市场规模突破160亿元大关，可以说是一路高歌猛进。这一数据背后，是中国智能制造产业的加速崛起，通用伺服作为智能制造的“心脏”，其性能直接决定设备的精度、响应速度与运行稳定性，堪称自动化设备的核心中枢。随着电子设备制造、锂电池设备、工业机器人、半导体设备、光伏设备等关键领域的持续扩张，通用伺服的基础支撑作用愈发凸显，市场需求随之持续释放，为产业增长注入源源不断的动力。

回溯国产伺服的发展历程，其技术路径带有鲜明的行业溯源特征，模仿对象基本以日系品牌为主，其中安川技术的影响最为深远。不仅部分公司名称带有明显的借鉴痕迹，核心的算法软件层面也多以安川为标杆进行研发迭代。安川的西格玛系列伺服凭借卓越的性能威震全球市场，成为行业内公认的技术典范，也为国产伺服的起步提供了重要的参考蓝本。在国产化替代的浪潮中，核心芯片方案的选择与创新，成为决定国产伺服竞争力的关键所在，也勾勒出行业技术演进的清晰脉络。

当前国产伺服的芯片方案主要形成两大技术路径，呈现出差异化竞争与发展的格局。第一条路径是以汇川技术为代表的ARM+FPGA架构，这一方案凭借成熟稳定的性能，成为国内多数伺服厂商的标准技术路线。汇川620系列是该架构的典型代表，其采用STM32407芯片与FPGA组合方案，通过功能拆分实现高效控制：将对实时性要求极高的电流环控制、编码器信号解码等核心功能交由FPGA处理，充分发挥其并行运算优势，确保控制精度与响应速度；主控单元则通过并口与FPGA进行通信，负责统筹协调整体运行。这种架构设计兼顾了性能与稳定性，适配多数工业场景需求，逐渐成为中低端市场的主流选择。

第二条路径是埃斯顿的单芯片架构，以“一颗芯片搞定所有”为核心特色，通过软件算法实现电流环控制，大幅简化系统复杂度。部分产品会额外搭配CPLD实现分频输出，进一步优化性能。这种架构的优势在于集成度高、体积更小、成本控制更具优势，契合了小型化、低成本的市场需求，尤其在中端应用场景中竞争力突出。

随着技术的不断迭代，国产伺服的芯片方案也在持续升级，形成了多元化的供给格局。高端产品中，汇川660系列采用瑞萨T2M芯片与FPGA的组合，进一步提升了系统运算能力与兼容性；英威腾等厂商则选用兆易创新GD H7芯片搭配FPGA，强化本土供应链优势；部分厂商仍沿用DSP28335+FPGA的经典方案，平衡性能与成本。在成本敏感型市场，STM32 407、GD407等单芯片方案凭借高性价比占据一席之地，总的来说就是百花齐放。

在EtherCAT总线控制芯片领域，行业正经历从分立到集成的重要转型。早期国产伺服多采用LAN9252芯片实现EtherCAT通信功能，而当前市场已几乎全面转向集成式芯片方案。瑞萨T2M、英飞凌XMC4800等国际品牌集成芯片凭借成熟性能占据高端市场，国产芯片则实现多点突破：兆易创新GD H7、国民技术等厂商的产品逐渐站稳脚跟，先楫半导体、匠心创等企业推出的专用芯片更是独树一帜，部分产品获得倍福官方授权，可直接替代进口芯片,总的来说就是卷的一塌糊涂。

伴随芯片方案的多元化发展，国产伺服市场的竞争也日趋激烈，呈现出“卷爆”的行业态势，品牌化趋势愈发明显。在政策支持与下游需求的双重驱动下，国产伺服不仅在中低端市场实现规模化替代，在高端市场也逐步缩小与国际品牌的差距。核心芯片的国产化率不断提升，配合算法优化与生态构建，国产伺服正从“模仿跟随”向“自主创新”转型，从卷价格开始了卷品牌、卷差异化、卷平台体系支持。话说，伺服总的是卷爆了，但是要做好还得多多努力。

作者：

工业人，从事芯片制造研究及相关工作。

2026年1月