美仁半导体

【中国，上海】2023年3月30日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）在上海国际会议中心圆满落幕。美的工业技术旗下美仁半导体（美仁芯片）CTO封为时博士以“铸就高品质家电芯片”为主题在“IIC 2023 MCU技术与应用论坛”上与业内人士进行了深入交流。

作为行业盛会，IIC Shanghai 2023涵盖产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨等多维度活动内容，聚焦电子产业发展、中国IC设计成就、EDA/IP、MCU技术与应用等领域，助推产业创新发展，打造产、学、研、投为一体的半导体专业交流平台。

【中国，上海】备受行业瞩目的AspenCore IIC 2023国际集成电路展览会暨研讨会（2023 IIC）将于3月29日开启。美的工业技术旗下美仁芯片将携覆盖家电芯片全品类的产品亮相，上海美仁半导体有限公司CTO封为时博士将在MCU技术与应用论坛就“铸就高品质家电芯片”话题进行分享。