中国销售增长20.5% 2017全球芯片产业强劲开局（中国芯与智能制造）

2017年3月6日，半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）公布全球芯片销售数据：2017年1月全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%，面向美国的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。

在面向中国的强劲销售推动下，2017年初半导体行业开局良好，1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。

2017年3月，爆出东芝为支应旗下美国核电事业的损失，欲忍痛处分被视为金母鸡的芯片产业，力争竞购价格能达到约1.5万亿日元(约合130亿美元)。富士康明确表示希望收购，美的也曾传出有意收购，但是，日本政府因担心关键技术流入中国，中国厂商已被排除在外。

随着智能制造、智能手机、智能电视等产业的快速发展，中国市场对芯片的需求量不断猛增，“外国芯”的困境越来越凸显。多年来，除国防军工和信息安全领域使用龙芯、申威、飞腾等国产CPU之外，民用市场上的基本没有“中国芯”，“中国芯”真正走向市场化非常缓慢和艰难。

相关资料显示，我国集成电路每年进口额超过2000亿美元，其中芯片是国内集成电路产业链的主要短板。在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿人民币，已经超过了进口原油的费用。可以说，开发“中国芯”已刻不容缓。

提起芯片，不得不提一下，十几年来，一直努力奋斗的众多“中国芯”厂家。

龙芯可以说是起步最早，也被寄予厚望最多的“中国芯”，从2001年开始到现在，依靠中科院计算所，龙芯从未放弃过自主可控的目标，然而走兼容MIPS路线的它一直高冷到没朋友，十几年如一日，依旧被英特尔等厂商甩开N条街，虽一直坚持，可始终没有真正做到市场化。与龙芯类似的还有申威和飞腾，申威出自于军方旗下的江南56所，飞腾则诞生于国防科大。其心可见，可是道路却是最难走的，加之国内的芯片制造工艺的落后，又无法市场化，就无法真正盈利，人才也相当匮乏，多年的困境始终无法摆脱。

小编认为：“中国芯”发展困境有二个：1、没有成熟的产业链，无法市场化；2、芯片制造工艺落后。

近年来，“中国芯”迎来了十多年来真正意义上的快发展。第一是，国家对集成电路产业发展高度重视，明确提出要攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术和产品，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展，先后与IBM、VIA合资/合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持展讯、海思、联芯、新岸线等ARM阵营IC设计公司成长。2016年，高通与贵州省政府签署了战略合作协议，宣布双方正式成立合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司，该公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的服务器芯片。英特尔则与清华大学和澜起科技宣布将联手研发融合可重构计算和x86架构技术的新型通用CPU（服务器领域）。

第二，小编则认为是智能手机的大发展，在中国手机厂商超越全球的同时，为“中国芯”的应用提供了真正的市场化应用场景。海思、展讯、联芯可以说是目前国内做的最好的三家芯片厂商，虽然其国产化程度较低，但是，市场化发展的极好。

2015年海思和展讯还双双挤入全球前十大 IC设计商排行与整体销售排名。华为海思借助华为手机的大卖快速市场化，同时，海思芯片的发展也推动着华为手机走向高端。2013年，紫光集团收购了展讯和锐迪科，并将两家公司合并成为新的芯片公司，在低端芯片领域，和以廉价著称的联发科大打价格战，大幅侵蚀3G手机芯片市场，并将联发科打的丢盔弃甲，股价惨遭腰斩。而联芯则借小米的东风，也取得了长足的发展。

智能手机、智能电视等行业已经有了较为成熟市场化的半国产化芯片，发展势头也异常迅猛。这是一个互相促进，互相扶持的过程。同时，也让人看到了真正“国产芯”的希望。